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        致/力/于/集/成/電/路/板/解/決/方/案

        陶瓷印制電路板
        Details 白箭頭 黑箭頭
        高速高頻印制電路板
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        微波印制電路板
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        多層新能源汽車用沉錫印制板
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        10層POFV工藝航空HDI印制板
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        32層埋盲孔工藝陰陽銅結構航空HDI印制板
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        6層一階HDI印制板
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        10層POFV工藝沉銀印制板
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        多種阻焊顏色印制板
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        剛撓結合印制板
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        階梯板
        階梯板
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        一階不規則疊層HDI
        最高層數:8層板厚:1.0最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金
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        剛撓結合板
        最高層數:4層(2、3層軟板)板厚:1.7最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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        單面雙層鋁基板
        最高層數:3層板厚:2.0最小線寬/最小間距:0.3/0.3表面處理:有鉛熱風
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        BGA盤中孔
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        二階HDI
        最高層數:8層板厚:1.2最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金
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        二階(細密間距)HDI
        最高層數:8層板厚:0.8最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金+防氧化
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        高多層-16層板
        最高層數:16層板厚:2.4最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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        軍工用高多層
        最高層數:12層板厚:2.0最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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        電源板
        最高層數:10層板厚:2.9最小線寬/最小間距:0.2/0.2(厚銅2oz,回流線圈)表面處理:無鉛熱風
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